电子厂暑期实习报告范文

时间:2018-05-22 编辑:冰杰 手机版

  从6月13号进入北海永昶电子科技进行暑期社会实践兼实习,两个月过去了,这是自己第一次真正进入社会,学到了在学校里学不到的很多东西,使我受益匪浅。不但专业知识增长了,最主要的是懂得了更好的为人处世之道。

  永昶电子科技主要是生产dvd/vcd机和电脑里的激光头组件,而我被分到sf-ds29系列车间,主要是生产笔记本电脑里德超薄激光头组件。在车间里我所在的是修理线,职位是修理外观。修理外观是看pu组件外观,是半解体修理及性能修理后的产品。主要是看一下几点。

  1、检查obl表面应无划伤、脏污,点胶无发白;obl保护片装配无浮起。

  2、act镜架可移动区域应无残胶、纤维等异物粘附。

  3、spg应无变形、弯曲;阻尼剂涂布处且无胶屑等异物粘附。

  4、检查act组件与h/s粘接的6处uv胶应去除干净。

  5、将act稍稍撬起,确认h/s与act粘接部位的uv胶应刮干净;c/l和r/m应无残胶粘附。

  6、act/fpc线应无断裂、损伤;fpc与act、pwb板的焊盘处应无虚焊、连焊、剥离等。

  7、检查pd板上的uv胶应刮干净,pd板应无划伤;h/s无损伤,断裂;且无残胶屑粘附。

  8、确认pd部fpc线无打伤,断裂;pdic应无损伤、脏污等;焊盘无虚焊、剥离、pdic两侧的元件应无浮起、脱落、虚焊等不良。

  9、fpc盖和螺钉应装到位,无漏出上盖。

  10、检查h/s上与光栅组件粘接的3处uv胶应去除干净。

  11、确认条形码印字要清晰,不可混机、黏贴位置要在指定标记范围内,且无脱落、浮起、脏污等。

  12、检查整个fpc正反面及排插处应无散热胶等异物粘附,且无划伤打痕、断裂等不良现象。

  半解体修理品外观检查ok以后,要在h/s上打一修理色点,全解体外观检查ok以后,在h/s组件上打色点,修理品最多只能修理3次,每次修理一次作一次识别标识超过3次的不良品作报废处理。要遵守放机有远但近,拿机时由近至远的原则。

  这些操作需要一段时间去熟悉,所谓的“熟能生巧”就在于此。而做修理外观是必须要细心,认真才能做得好。车间内对于其他的防静电措施很严格,防静电服,手腕带….都是以工厂esd管理规定执行。因为车间里严格的规章制度从而使我们将平时懒散的性格改掉。

  两个月就这样过去了,这几个月从中收获良多,通过自身的不断努力,无论思想上,学习上,还是工作上,我都学到了很多很多,西欧哪个学校到社会的环境变化,身边接触的人也完全换了角色,相处之道也完全不同。技能上,交际上,对社会了解上,工厂的生产流程上都是在学校课堂上学不到的。

  让我在就业心态上,我有很大改变。以前总想找一份适合自己爱好,专业对口的工作,可现在我知道找工作很难,要专业对口更难。很多东西我们出道社会才接触。所以我现在不能在像以前那样等待更好机会的到来,要建立起先就业在择业的就业观,应尽快丢掉对学校的依赖心理,学会在社会上独立,敢于参加与社会竞争,敢于承受社会的压力。

  这次的实习任务结束了!我也受益匪浅!

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